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無錫市作為一座充滿活力的科技城市，近期在半導體領域展現了強大的發展勢頭。多個高端半導體項目相繼公示，包括拓易（無錫）科技有限公司投資的高端光芯片晶圓和光器件研發及產業化項目，以及卓勝微的12英寸射頻芯片產業化項目等，這些項目不僅致力于技術升級和量產能力提升，還旨在確保無錫市在全球半導體產業競爭中保持領先地位。

01高端光芯片晶圓和光器件研發及產業化項目

拓易（無錫）科技有限公司投資了10億元人民幣，新建了一個名為“高端光芯片晶圓和光器件研發及產業化項目”的重大產業項目。項目主要設備有勻膠機、顯影機、晶圓清洗機、去膠清洗機、濕法氧化爐等。該項目旨在實現3、4英寸晶圓的高效量產，并通過不斷調整、驗證關鍵工藝參數，研發出性能更優越、可靠性更高、功耗更低、良率更高的激光器芯片。項目將構建從研發到驗證，再到量產的閉環技術升級體系，確保光芯片晶圓技術達到國際領先水平。預計項目建成后，將具備年產3、4英寸晶圓12000片，光器件300萬件的生產能力，為無錫市乃至全國的光電子產業發展注入新動力。

02  12英寸射頻芯片產業化項目

卓勝微現有項目設計生產能力為月產 SAW 聲表面波 18000 片、TC-SAW 溫度補償聲表面波 6000 片、先進封裝 2 萬片，月進行濾波器研發 2000 次及生產 100 片、前端模組研發 2000 次及生產 1000 片。由于通信技術的快速發展及市場需求的變化，公司擬投資 163000 萬元，建設“12英寸射頻芯片產業化項目（一期）”，在原有廠房內新購置光刻設備、化學氣相沉積設備、硅及介質刻蝕設備、離子注入設備、快速熱處理設備及化學機械研磨設備等進口設備，同期購置外延生長設備、物理氣相沉積設備、介質刻蝕設備及量測檢測等國產設備（光刻機、涂膠機、顯影機、濕法刻蝕機、去膠刻蝕、背面刻蝕等），達成 12 英寸射頻芯片產業化項目（一期）需求。

03 偉測半導體無錫集成電路測試基地

本項目將基于垂直整合制造模式進行高端芯片研發和量產。拓易（無錫）科技有限公司投資 98740萬元人民幣，預計施工工期為12個月，由無錫偉測半導體科技有限公司新建。本項目通過引進先進的集成電路測試設備和技術，如探針臺、UV紫外線機、倒片檢驗機、外觀檢驗機等，建立完整的集成電路測試生產線，為無錫市乃至全國的集成電路產業提供高質量的測試服務。

租用江蘇鳴騰科技有限公司在無錫市新吳區梅村街道新華路135號標準廠房15500m2，建設高端光芯片晶圓和光器件研發及產業化項目，項目致力于3、4英寸晶圓量產的同時，通過調整、驗證關鍵工藝參數，研發制備可靠性更高、功耗更低、良率更高的激光器芯片，實現“研發-驗證-量產-再研發-再驗證-量產”核心技術閉環升級，從而保證光芯片晶圓處于國際領先水平。

華林科納從事氟塑行業經驗20年，發明專利18項，生產基地5000m2,合作客戶超過500家，團隊成員超過300人。

“氟源網”是半導體行業知名企業華林科納投資興建，致力于為用戶提供最新的市場動態、技術資訊、產品信息和專業解決方案的行業專業互聯網平臺。通過聚集行業專家和技術精英，氟源網打造了一個權威、高效的技術交流與商務合作平臺，推動氟塑行業的創新與發展。同時，網站還與眾多知名企業建立了緊密的合作關系，共同推動氟化學技術的創新與進步。

04 集成電路高端裝備產業化應用中心項目

江蘇微導納米科技有限公司計劃投資11811.7萬元，在江蘇省無錫市新吳區長江南路東側、香涇浜南側進行集成電路高端裝備產業化應用中心項目的遷建。該項目旨在對原有的原子層沉積技術設備進行改建升級，并購置新設備，主要設備有槽式清洗機、單片清洗機、鍍膜機、原子層沉積設備等以建立公司集成電路高端裝備產業化應用中心，主要用于研發集成電路高端制造裝備，提升公司在該領域的競爭力。整個項目預計施工工期為6個月。

05 第三代功率半導體集成電路封裝項目

江蘇尊陽電子科技有限公司為滿足發展需求，計劃在江蘇省無錫市江陰市華士鎮向陽村環村東路1號進行第三代功率半導體集成電路封裝項目的擴建。項目總投資額達到26500萬元，將新建約28000平方米的廠房作為封裝車間二，并租賃江蘇向陽集團有限公司的1400平方米閑置廠房作為磨劃車間二。同時，公司還將利用現有的表面處理車間一，新增包括磨片機、劃片機、裝片機、球焊機、包封機、電鍍線等在內的生產及輔助設備共計1223臺/套。此項目旨在提升第三代功率半導體集成電路的生產能力，預計建成后將達到年產100億顆集成電路封裝的生產規模。

06其他項目

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