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隨著工業4.0和智能制造時代的到來，3D機器視覺在工業各行業領域的應用越來越重要。近年來，為加速工業視覺在更多的場景落地應用，讓工業自動化程度越來越高，許多機器視覺企業展開了AI與3D技術的結合探索，中科融合就是其中的佼佼者。

中科融合以“AI+3D”芯片技術突破“卡脖子”難題

近日，中科融合感知智能研究院有限公司創始人王旭光在“OFweek 2023（第十二屆）中國機器人產業大會”期間接受維科網采訪時表示，“AI+3D”成為讓整個機器人蓬勃發展的新引擎：3D是一種數據形態，它讓機器更靈活，而AI解決了如何把3D的數據更有效的使用起來，讓機器人具有“人”的特征，形成一個從數據采集到數據價值提煉和應用的閉環。

王總表示，以傳統機器視覺技術為基礎發展而來的3D機器視覺，在中國經歷了厚積，正在迎來爆發時刻。然而，過往的機器視覺產業鏈多數公司從3D相機硬件集成、機器視覺算法優化等低維度切入，沒有改變國產3D視覺芯片“缺芯少魂”的局面，一直面臨并承受著以美國德州儀器的DLP芯片模組、美國英偉達的GPU芯片模組為代表的國外芯片供貨周期長、供應鏈不可控等問題，芯片“卡脖子”問題難以解決。

作為國內唯一擁有自主研發“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”的高科技公司，中科融合將自身定位為能夠提供完整的AI+3D芯片以及模組產品的企業，為下游的機器人等產業服務和賦能，可廣泛應用于機器人、醫療等領域。

王總表示，與國內同類企業相比，中科融合的優勢一方面體現在機器視覺行業的專注度；另一方面體現在具有豐富的產品和案例經驗。整體團隊上，公司有著MEMS精密光學、3D算法和SoC設計團隊，是一支成建制、跨領域、國際化的團隊，且團隊負責人都有著多年工作經驗，為來自美國和新加坡的海歸芯片技術專家、外企高管以及創業者。

中科融合的MEMES動態機構光技術具有極高的技術壁壘和稀缺性，其核心3D智能相機模組和模組產品，可以廣泛應用在諸如生物識別、機器視覺、醫療影像、智能家居、自動駕駛、游戲影視、AR/VR設計等眾多需要3D建模和空間識別的應用場景。

高精度MEMS激光投射模組

中科融合SoC芯片算法底層代碼、硬件算子都是自主研發，集成了多個計算加速引擎，可以對數據的實時閉環處理，更好地保證光學成像的精準性。作為一顆算力芯片，它支持多種通用外設，包括攝像頭、千兆以太網、USB2.0/3.0等，可以被當作嵌入式系統開發使用。從商業角度上，這能為客戶在低成本的前提下提供更便捷的服務。

3D+AI VDPU智能視覺數據處理芯片

王總表示，中科融合MEMS微鏡芯片光機屬于第二代新技術，相當于第一代技術美國德州儀器100%壟斷的DLP十分之一的功耗、體積。而其核心器件VDPU智能處理SoC芯片則可以做到價格下降至1/10、功耗降低至1/30倍、體積下降至1/10。更值得一提的是，在中美科技戰的大背景下，3D視覺的純國產方案對我國產業鏈的安全至關重要。

中科融合今年的產品線會更加豐富，在工業芯片模組又新增了最高精度的PIXEL系列，用于協作機器人的輕巧型MINI系列，適合大幅面、大景深等多物流場景的WR系列，加之原有的實現國產替代的主打系列PRO系列，這4款產品線完整覆蓋了市面所有的應用場景。

中科融合3D機器視覺加速賦能千行百業

在王總看來，中科融合的產品所具備的高精度、低成本、高安全性、全場景覆蓋等特性，非常有利于在巨大的國內市場快速規模起量。目前，國內外很多知名汽車整車廠、汽車零部件廠商以及物流頭部企業都已成為中科融合的客戶。王總表示，從2020年實現量產開始，中控融合年銷量呈現多倍增長，預計今年銷量是去年的兩倍以上。銷量呈現高速擴張態勢，表明市場對中控融合產品的高度認可。而在產能方面，中科融合預計今年將新增一條萬臺以上規模的產線。

基于在核心技術方面的不斷突破以及在市場應用方面的良好表現，中科融合也獲得了資本市場的青睞。2022年10月，中科融合獲得新一輪數千萬融資，融資資金將主要用于芯片研發及3D感知模組產品量產。王總透露，預計在2023年中科融合會迎來新一輪的億級融資。

未來3D機器視覺還有哪些應用場景？王總表示，現階段，3D機器視覺技術解決的是3D場景的操控問題，而在空間感知和避障方面依然有很大的市場想象空間。目前，在國內的激光雷達市場上，每三個就有一個采用的跟中科融合3D視覺芯片一樣的技術路線，而且市面大部分激光雷達依然來自國外，3D機器視覺技術依然有很大的替代空間，例如可以應用在乘用車、掃地機器人、園區清潔小車等場景。此外，未來，3D機器視覺技術也可用于MR眼鏡，將給人們的工作和生活帶來很大的便利。

展望中科融合未來的發展時，王總表示，中科融合將立足于先進的光學芯片技術，加速工業視覺芯片等“硬科技”的國產化替代進程。同時，中科融合未來將持續在各個應用領域開疆拓土，為社會創造更多的價值。